红外探测器由管壳、光敏器件
、关阑、滤光片、窗口及管帽密封封装而成。在解决长波器件的响应光谱谱形问题后，在组件的封装过程中，发现滤光片、光敏芯片光谱满足定量化要求后

，实测组件的光谱却不能满足光谱定量化要求，说明组件封装结构和工艺对红外探测器的光谱定量化也存在较大影响。
  针对红外探测器组件内各零部件的耦合封装，开展组件装配中各零部件的耦合分析，研究各波段滤光片在常温下和液氮温度下的形貌
，如下图所示
：

  各零部件热膨胀系数的匹配非常重要
，通过改变光阑片材料
，研究低温下各个部件的胶接工艺
，如管壳与柯伐光阑的胶接、光阑与滤光片的胶接
，发现热膨胀系数差异较大，导致胶合的各零部件变形不一致，产生应力
，应力大到一定程度
，导致滤光片及其膜层发生扭曲变形，引起光谱变化
。