红外器件将向以下6个方向发展
：

  1
、薄膜化

  FPA小仅在可在生长过程中实现受控掺杂和P-N结


，而且也可以直接生成双色（双波段）或多色（多波段）探测器
。

  2、集成化

  将读出电路、前置放大器以及片上像移补偿等电路和冷屏也集成于一体，这样集成度高，可靠性更高。

  3
、小型化

  像元尺寸及其间距越来越小

，早起为130μm
，目前为15μm，预计未来将像可见CCD器件那样达到几个微米
，这样可以使像元分辨率更高。

  4、多色化

  目前已有双色、四色小规格器件问世，为红外探测
、制导应用带来极大的方便；未来将会研制出更多的多色器件
，而且规格更大
，波段覆盖范围更宽，且更加商品化。

  5、智能化

  把一些后续处理电路一并集成在一起
，直接输出视频信号，使用更方便。

  6、室温化

  制冷自然会带来好处
，但毕竟会增加许多麻烦，如果能够小制冷使用红外器件，则会使技术难度变小
、体积变小，质量减轻，成本明显下降，给使用者带来更多的利益，因而使器件向着室温化应用是未来的发展方向
。