對於非製冷紅外探測器來說 ，傳統的封裝類型主要是芯片級封裝 ，通常采用金屬或陶瓷管殼 。主要工藝流程包括如下步驟 ：
1 、矽晶圓上製備非製冷紅外探測器的讀出電路及敏感結構 ；
2 、將製備好的晶圓切割成單個探測器芯片 ；
3 、貼片 、打線 ；
4 、真空封蓋 。
上述3和4是針對單個芯片的 。由於一個晶圓上可以切出上百個探測器芯片 ，因此 ，這種封裝形式不僅效率低下而且成本高昂 。目前 ，利用傳統封裝類型的非製冷紅外探測器的封裝成本占到了整個探測器成本的90% 。
非製冷紅外探測器的成本居高不下 ，封裝是個很重要的原因 。因此 ，要實現非製冷紅外探測器的大批量應用 ，必須降低非製冷紅外探測器的成本 ，首先就必須降低封裝的成本 。