紅外器件將向以下6個方向發展 ，紅外探測器廠家介紹如下 ：
1 、薄膜華
FPA小僅可在生長過程中實現受控摻雜和P-N結 ，而且也可直接生成雙色（雙波段或多色（多波段））探測器 。
2 、集成化
將讀出電路 、前置放大器以及片上像移補償等電路和冷屏也集成於一體 ，這樣集成度高 ，可靠性更高 。
3 、小型化
像元尺寸及其間距越來越小 ，早起為130μm ，目前為15μm ，預計未來將像可見CCD器件那樣達到幾個微米 ，這樣可以使像元分辨率更高 。
4 、多色化
目前已有雙色 、四色小規格器件問世 ，為紅外探測器 、直到應用帶來極大的方便 ；未來將會研製出更多的多色器件 ，而且規格更大 ，波段覆蓋範圍更寬 ，且更加商品化 。
5 、智能化
把一些後續處理電路一井集成在一起 ，直接輸出視頻信號 ，使用更方便 。
6 、室溫化
製冷自然會帶來好處 ，但畢竟會增加許多麻煩 ，如果能夠小製冷使用紅外器件 ，則會使技術難度變小 、體積變小 、製冷減輕，成本明顯下降 ，給使用者帶來更多的利益 ，因而使器件向著室溫化應用是未來的發展方向 。