紅外成像導引頭技術發展的另一方向是集成化 。紅外成像導引頭要求FPA結構緊湊 、體積小 、質量輕 、集成度高 。在杜瓦 、製冷等紅外探測器的配套技術的推動下 ，FPA的集成既包括在紅外焦平麵探測器芯片組件上集成“片上係統（SOC）” 、也包括杜瓦與製冷器/製冷機集成 、信號處理電子學組件 、光學元件等於紅外探測器組件集成的“封裝係統”等 。
1 、片上係統與紅外焦平麵探測器芯片組件的集成
微電子技術的發展 ，具有把更多信號處理功能的電路甚至係統集成在讀出電路上 ，使其成為SOC芯片 ，使芯片具有強大的信號 、甚至圖像處理功能 。
2 、杜瓦與製冷器/製冷機集成
無論是從減小體積 、減輕質量的角度 ，還是從避免FPA對穩定伺服機構的不良影響的角度 ，都需要減小FPA的體積 、質量 。工程上或是將杜瓦 、製冷器 、氣瓶等集成為一體 ，或是將杜瓦 、製冷機集成為一體 ，成為一個體積小巧 、結構緊湊的多功能組件 。
3 、信號處理電子學組件與FPA集成
FPA的工作環境很惡劣 ，彈上電磁幹擾很嚴重 ，為提高FPA的抗幹擾能力 ，可將紅外探測器前置電子學組件 、甚至整機信號處理電子學組件與FPA集成為一體 ，形成FPA/信號處理電子學組合 。
4 、光學元件與探測器組件集成
光學元件與紅外探測器組件集成為一體 ，使其具有更多的功能 ，例如實現波長掃描 、偏振成像等 。