非製冷型探測器需要工作在一個穩定的溫度環境中 ，通過采用TEC作為非製冷型紅外探測器的製冷方案 ，通過FPGA合理設置探測器初始焦平麵溫度 ，實時檢測環境溫度和腔體溫度並實時調整焦平麵溫度等多種手段 ，使TEC工作在最佳狀態 ，從而使探測器工作在最佳的溫度環境中 ，提高熱像儀成像質量 。
紅外熱成像技術在軍事和民用方麵都有著廣泛的應用 ，紅外熱成像技術中所使用的核心器件紅外探測器按照製冷的方式 ，可分為製冷型和非製冷型 。其中 ，非製冷型紅外探測器能夠工作在室溫狀態 ，並具有穩定性好 、成本低 、功耗小 、體積小等優點 ，且具有高靈敏度和高分辨率能力 ，是未來小型低成本熱像儀的主流材料 。
雖然非製冷型紅外探測器不需要像製冷型探測器一樣必須工作在超低溫環境下 ，但是工作環境溫度必須是穩定的 。如果環境溫度波動嚴重 ，焦平麵的各個像素點將會疊加不同的時變噪聲 ，使紅外圖像的均勻性惡化 ，加大圖像非均勻性校正的難度 。
因此 ，非製冷型紅外成像係統一般都帶有溫度控製電路，為焦平麵提供一個高穩定度 、低漂移的工作環境 。現通過使用TEC進行溫度控製 ，但基於TEC的溫度控製方案中TEC的製冷（熱）功率和熱像儀散熱功率之間需要有良好地匹配關係 ，否則將會導致製冷不足或者導致功耗過大 ，從而導致溫控失效 。
因此 ，針對上述現象 ，紅外探測器廠家通過合理設置初始焦平麵溫度 ，實時檢測環境溫度和腔體溫度並實時調整焦平麵溫度等多種手段 ，讓熱像儀盡快達到熱平衡狀態 ，讓TEC的功耗降到最低 ，從而最大可能的防止TEC溫控失效 。