機載平台任務的多樣性 、執行任務的多元化 、長期反複使用的工作穩定性以及外部環境的嚴酷性對紅外探測器提出了更高 、更多的需求 。
因此 ，國產紅外探測器在設計和製造中除了必須滿足功能、性能 、可靠性等方麵的需求之外 ，還需考慮實現對各種極端條件的適應性 。
例如 ，在高溫環境下 ，探測器芯片會產生離子遷移 ，導致性能劣化以及製冷機效率降低等 ；在高低溫循環條件下 ，讀出電路與紅外探測器互連的接焊點會受到損壞 ，導致盲元增加 ；在振動和衝擊環境下 ，會出現斷裂 、粘接失效等故障 ，導致真空結構損壞 ；強電磁輻射環境會導致讀出電路或驅動電路失效 ；低氣壓環境會導致散熱性能變差 、密封失效等 ，從而影響紅外探測器性能 。